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電鍍?cè)O(shè)備-電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)-亞美電鍍?cè)O(shè)備廠(chǎng)


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  • 28 2025-03

    化學(xué)鎳金的原理

    化學(xué)鎳金前處理主要使用磨板機(jī)或噴砂機(jī),目的是去除銅表面氧化物并增加鎳和金的附著力。生產(chǎn)流程包括進(jìn)板、除油、三水洗、酸洗、微蝕、預(yù)浸、活化、化學(xué)鎳、化學(xué)金等步驟。除油劑用于清潔銅面,微蝕液常用酸性過(guò)硫酸鈉溶液,控制銅離子濃度以維持微蝕速率。預(yù)浸缸維持活化缸酸度,活化過(guò)程在銅面析出鈀作為化學(xué)鎳的催化晶核。化學(xué)沉鎳通過(guò)Pd催化作用,將鎳離子還原為單質(zhì)鎳沉積在銅面上,磷含量在7-11%之間,PH值控制在4.5-5.2之間。

  • 20 2025-03

    電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)都有哪些方式

    電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)?指為了完成工業(yè)產(chǎn)品電鍍工藝過(guò)程中所有電鍍?cè)O(shè)備的統(tǒng)稱(chēng),電鍍工藝是必須按照先后順序來(lái)完成,電鍍生產(chǎn)線(xiàn)也叫電鍍流水線(xiàn)。接下來(lái)跟著亞美電鍍?cè)O(shè)備廠(chǎng)一起了解電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)都有哪些方式

  • 27 2025-02

    化學(xué)鎳金的用途及工藝流程及常見(jiàn)問(wèn)題及缺陷分析

    化學(xué)沉鎳是通過(guò)Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態(tài)H﹐同時(shí)H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出﹐在金屬沉積的同時(shí)﹐伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時(shí)﹐磷的析出速度減慢﹐結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。

  • 24 2025-02

    不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處理及鎳金板不上錫5大原因

    不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處理方式:(1)化學(xué)退鍍法;(2)電解退鍍法;電鍍鎳金板不上錫5大原因:電鍍前處理,鍍鎳問(wèn)題,金層假鍍,后處理不良,其他的還要注意所有化學(xué)處理等.......

  • 18 2025-02

    如何處理不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層?亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)告訴你

    化學(xué)鍍鎳層的去除比電鍍鎳層困難得多,特別是高耐腐蝕化學(xué)鍍鎳層。不合格的化學(xué)鍍鎳層必須在熱處理前除去。 否則,電鍍層的鈍化會(huì)更加困難。電鍍液要求基體無(wú)腐蝕,其次要考慮電鍍厚度、電鍍速度、電鍍成本等因素。(1)化學(xué)退鍍方法和(2)電解電鍍法

  • 15 2025-02

    化學(xué)鎳金的用途和工藝-化學(xué)鎳金生產(chǎn)線(xiàn)廠(chǎng)家亞美告訴你

    化學(xué)鎳金簡(jiǎn)稱(chēng)ENIG,也稱(chēng)化學(xué)鎳金、沉積鎳金或無(wú)電解鎳金,化學(xué)鎳金通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅表面置換鈀,在鈀核上無(wú)電解鍍鎳磷合金層,然后通過(guò)置換反應(yīng)在鎳表面鍍金。目前沉積鎳金有兩種工藝:置換半置換半還原混合鍍液?;瘜W(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。用于防止基板表面的銅氧化和腐蝕。也可用于焊接或接觸(例如按鈕、記憶棒上的金指等)。

  • 15 2025-02

    電鍍生產(chǎn)線(xiàn)日常維護(hù)方法及生產(chǎn)中電鍍工藝管理

    電鍍生產(chǎn)線(xiàn)怎樣維護(hù)?1、槽體的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線(xiàn)與水平電鍍線(xiàn)的主要區(qū)別在于電路板的運(yùn)送方式不同,而對(duì)于槽體的維護(hù)及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對(duì)各水洗槽進(jìn)行一次清洗對(duì)酸洗槽,進(jìn)行一次清洗并更換其槽液;對(duì)槽體內(nèi)的噴淋裝置進(jìn)行一次檢查,查看有無(wú)出現(xiàn)阻塞情況,對(duì)出現(xiàn)阻塞情況的要及時(shí)進(jìn)行疏通;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽(yáng)極與火線(xiàn)接觸位,進(jìn)行一次清潔清潔時(shí)可用抹布擦拭及砂紙進(jìn)行打磨;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進(jìn)行一次檢查,更換爛的鈦籃袋、錫條籃,并添加銅球、錫條,在7d添加完銅球、錫條后,須對(duì)電鍍銅槽、電鍍錫槽進(jìn)行電解。

  • 15 2025-01

    化學(xué)鎳金的用途及工藝流程及不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處置方式

    化學(xué)鎳金簡(jiǎn)寫(xiě)為ENIG,又稱(chēng)化鎳金、沉鎳金或者無(wú)電鎳金,化學(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

  • 14 2025-01

    銅線(xiàn)化學(xué)鍍鎳金優(yōu)點(diǎn)有哪些?| 亞美電鍍?cè)O(shè)備

    化學(xué)銅線(xiàn)生產(chǎn)廠(chǎng)家分析銅線(xiàn)化學(xué)鍍鎳金優(yōu)點(diǎn)有哪些?
    1、銅線(xiàn)路經(jīng)化學(xué)鍍鎳金后有平滑的表面。
    2、金與焊料的色差,有利于焊后檢查。
    3、焊接時(shí)不會(huì)產(chǎn)生錫、銅互化物。

  • 13 2025-01

    電鍍?cè)O(shè)備耐腐蝕材料有哪些

    電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)?可以采用的耐腐蝕材料有哪些?今天將為大家一一講解。

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