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化學(xué)鎳金的原理

化學(xué)鎳金前處理主要使用磨板機(jī)或噴砂機(jī)，目的是去除銅表面氧化物并增加鎳和金的附著力。生產(chǎn)流程包括進(jìn)板、除油、三水洗、酸洗、微蝕、預(yù)浸、活化、化學(xué)鎳、化學(xué)金等步驟。除油劑用于清潔銅面，微蝕液常用酸性過硫酸鈉溶液，控制銅離子濃度以維持微蝕速率。預(yù)浸缸維持活化缸酸度，活化過程在銅面析出鈀作為化學(xué)鎳的催化晶核?；瘜W(xué)沉鎳通過Pd催化作用，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳沉積在銅面上，磷含量在7-11%之間，PH值控制在4.5-5.2之間。

電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線都有哪些方式

電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線?指為了完成工業(yè)產(chǎn)品電鍍工藝過程中所有電鍍?cè)O(shè)備的統(tǒng)稱，電鍍工藝是必須按照先后順序來完成，電鍍生產(chǎn)線也叫電鍍流水線。接下來跟著亞美電鍍?cè)O(shè)備廠一起了解電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線都有哪些方式

亞美電子：迎外商共探智能PCB設(shè)備制造新局面

2025年3月12日，惠州市亞美電子設(shè)備有限公司董事長(zhǎng)劉佰峰先生與亞洲外商代表團(tuán)就自動(dòng)化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線技術(shù)節(jié)點(diǎn)深入交流匯報(bào)，探討ENEPIG工藝領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用前景以推動(dòng)高端電子制造合作。劉佰峰董事長(zhǎng)介紹核心技術(shù)突破，包括高精度控制使鍍層厚度均勻性控制在±5%以內(nèi)、環(huán)保設(shè)計(jì)減少污染、智能化管理優(yōu)化流程降本提效、工藝創(chuàng)新增加鈀層防“黑盤”提升可靠性和焊接性能。外商高度評(píng)價(jià)其技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力，期待合作實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展共贏

熱烈歡迎國(guó)外客商到訪！期待未來更深入的合作！

3月5日，來自亞洲及歐洲多家知名電子制造企業(yè)代表團(tuán)到訪惠州市亞美電子設(shè)備有限公司總部！

化學(xué)鎳金的用途及工藝流程及常見問題及缺陷分析

化學(xué)沉鎳是通過Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態(tài)H﹐同時(shí)H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出﹐在金屬沉積的同時(shí)﹐伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時(shí)﹐磷的析出速度減慢﹐結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。

不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處理及鎳金板不上錫5大原因

不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處理方式：(1)化學(xué)退鍍法；(2)電解退鍍法；電鍍鎳金板不上錫5大原因：電鍍前處理，鍍鎳問題，金層假鍍，后處理不良，其他的還要注意所有化學(xué)處理等.......

PCB化學(xué)鎳金常見問題及分析-找亞美化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線專家

化學(xué)鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等，正日益受到廣大客戶的青睞，本文就實(shí)際生產(chǎn)中遇到一些常見品質(zhì)問題的原因及對(duì)策進(jìn)行探討，

亞美PCB設(shè)備，跨越國(guó)界的工業(yè)力量

亞美設(shè)備出口成功打入國(guó)際市場(chǎng)

如何處理不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層？亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備廠告訴你

化學(xué)鍍鎳層的去除比電鍍鎳層困難得多，特別是高耐腐蝕化學(xué)鍍鎳層。不合格的化學(xué)鍍鎳層必須在熱處理前除去。 否則，電鍍層的鈍化會(huì)更加困難。電鍍液要求基體無腐蝕，其次要考慮電鍍厚度、電鍍速度、電鍍成本等因素。(1)化學(xué)退鍍方法和(2)電解電鍍法

化學(xué)鎳金的用途和工藝-化學(xué)鎳金生產(chǎn)線廠家亞美告訴你

化學(xué)鎳金簡(jiǎn)稱ENIG，也稱化學(xué)鎳金、沉積鎳金或無電解鎳金，化學(xué)鎳金通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面置換鈀，在鈀核上無電解鍍鎳磷合金層，然后通過置換反應(yīng)在鎳表面鍍金。目前沉積鎳金有兩種工藝:置換半置換半還原混合鍍液?；瘜W(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。用于防止基板表面的銅氧化和腐蝕。也可用于焊接或接觸(例如按鈕、記憶棒上的金指等)。